IT之家 11 月 29 日讯息，日本电装 Denso、富士电机当天发布新闻稿，暗示日本经济产业省已批准两边共同苦求的“半导体供应保险计划”。

　　左证该计划，电装与富士电机两家企业将所有投资 2116 亿日元（IT之家备注：刻下约 101.31 亿元东说念主民币），升迁日本碳化硅 SiC 功率半导体产能，并在制造方面伸开妥洽；日本政府将向该计划提供最多 705 亿日元（有时为 1/3）的补贴。

　　具体来说，富士电机将在长野县松本市工场投资成就碳化硅 SiC 外延片、功率半导体产能；而电装则将在三重县大安制作所向 SiC 晶圆制造投资，并在爱知事幸田制作所投资升迁 SiC 外延片的坐褥才调。

　　两边在新闻稿中暗示：

　　电装着眼于电气化的发展，全面开发从芯片、元件、模块到逆变器的 SiC 时期，以达成高质料和高效果。

　　富士电机也领有从 SiC 功率半导体元件的开发到量产的一体化系统，为达成电力电子开拓的高效化和袖珍化作出了孝顺。

　　两家公司今后将哄骗各安详汽车领域的居品开发和坐褥时期才调，开展平凡妥洽，扩大日本高效、牢固的 SiC 功率半导体供应才调。

　　日媒《模样通讯社》报说念称现金九游体育app平台，本次投资计划将确保每年寥落 31 万片的产能，相干供货将于 2027 年 5 月初始。