快科技12月19日音信，据报说念，台积电手脚专家最大的晶圆代工场，手抓无数目的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装限制取得了要紧进展，从台积电手中获取高通的订单。

对此，联华电子并未径直发表驳斥，但明确暗示，先进封装本事是公司将来发展的重中之重。为了进一步晋升在这一限制的竞争力，联华电子将联袂智原、矽统等子公司，以及内存供应相助伙伴华邦，共同构建一个先进的封装生态系统，为客户提供更优质的就业和经管决策。

尽管现在联华电子的先进封装才气主要聚会在RFSOI工艺的中介层提供上，但跟着高通决定取舍其先进封装经管决策来树立高性能缱绻（HPC）芯片，联华电子有望在将来进一步拓展其先进封装业务。这一决定不仅体现了高通对子华电子本事实力的招供，也为其在将来的阛阓竞争中赢得了更多契机。

据音信东说念主士显现，高通这次的订单触及取舍定制Oryon CPU的芯片。这些芯片将率先讹诈台积电的先进工艺进行坐褥，随后再由联华电子取舍改变的WoW（Wafer-on-Wafer）羼杂键合本事进行封装。这一组合不仅充分进展了台积电和联华电子在各自限制的上风，也为客户提供了愈加高效、可靠的经管决策。

业界浩繁觉得，高通取舍联华电子先进封装制程打造的新款高性能缱绻芯片有望在2025年下半年运转试产，并在2026年隆重投入放量出货阶段。这将为联华电子在先进封装限制的发展注入新的能源。

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包袱剪辑：鹿角

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